9/17高分子学会・接着と塗装研究会、「研究会」
2021.08.27
高分子学会・接着と塗装研究会は、近年、エレクトロニクス業界において高速伝送対応へのニーズが高まるなか、材料メーカーも同対応材料の技術開発を促進させており、これらの用途で使用される接着剤・塗料についても更なる性能向上の要求が高まっていることを受け、「5G時代と接着剤・塗料」をテーマに、今年度2回目の研究会を下記の通り開催する。
▽日時=9月17日(金)午後1時30分~同4時50分
▽会場=オンライン開催(Cisco Webex Meetings)
▽内容=①「次世代通信向けを中心とした各種セラミックスフィラーの紹介」岡部拓人(デンカ)②「低誘電、高接着を特徴とする溶剤可溶型ポリイミド樹脂を用いたフレキシブルプリント基板の伝送損失評価」田﨑崇司(荒川化学工業)③「プラズマ表面改質技術によるフッ素樹脂と銅の直接接着」小林靖之(大阪産業技術研究所)
▽参加費(税込)=3300円(企業)、無料(同研究会メンバー)
▽問合先=同協会事務局(℡03・5540・3771)まで。